Empfehlungen zur Dimensionierung
Plasmaschneidtisch
Zwei der wichtigsten Faktoren für die Auslegung des Staubabscheiders sind die erwartete Menge an Rauchpartikeln, die aufzunehmen sind, und das Material, das geschnitten wird.
Die Menge der aufzunehmenden Partikel bzw. die Belastung wird von verschiedenen Dingen beeinflusst. An erster Stelle steht die Stromstärke des Plasmaschneiders selbst. Ein 300 Ampere Plasmaschneider schneidet schneller und bringt eine höhere Belastung als ein 100 Ampere Plasmaschneider. Außerdem haben einige Tische zwei Schneidköpfe, die zugleich arbeiten.
Durch den geringeren Luftfluss im Verhältnis zur Menge an aufzunehmenden Material bringt ein in Zonen aufgeteilter Tisch eine wesentlich höhere Belastung. Das ist vergleichbar mit dem Unterschied zwischen Aufnahme an der Quelle und allgemeiner Belüftung an Tischen, die nicht in Zonen aufgeteilt sind.
Beim Schneiden von gehärtetem Stahl kann die Filterbelastung (das Verhältnis zwischen Volumenstrom und Filterfläche) für HemiPleat® Filterpatronen bei leichter Belastung bis zu 1,5:1 betragen. Bei bei schweren Belastungen sollte dieses Verhältnis nicht mehr als 1:1 sein.
Wenn Aluminium geschnitten wird, sollte die Filterbelastung ebenfalls gesenkt werden. Das Verhältnis zwischen Volumenstrom und Filterfläche sollte dann nicht höher als 1:1 bei leichter Belastung und nicht höher als 0,5:1 bei sehr starken Belastungen liegen. Bei diesen Anwendungen sollten die feuerfesten Gold Serie HemiPleat Filterpatronen mit den oben angegebenen Filterbelastungen benutzt werden.
Laserschneiden
Laser-Schneidtische nutzen eine andere Technologie für das Schneiden als Plasma-Schneidtische, aber die Anwendungen sind sehr ähnlich. Die vom Laser verursachten Partikel sind viel kleiner und kugeliger. Auch wenn die Belastung viel kleiner ist, sollte das Verhältnis zwischen durchgeführter Luft und Filterfläche bei Gold Serie HemiPleat Filterpatronen zwischen 1:1 und 1,5:1 liegen. Beim Aluminium Schneiden gelten außerdem die bereits oben angegebenen Vorsichtsmaßnahmen.



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